Thermal Expansion Integration

基本信息

属性 值
子系统类 gcewing.sg.compat.TXIntegration（compat/TXIntegration.java:17），共 44 行
加载条件 integrateWithMod("ThermalExpansion", ...)（SGCraft.java:121）
FML 声明 无。属纯软依赖
注册内容 只有 1 条配方，不注册方块、物品或 TileEntity

功能

TX 子系统存在的唯一目的，是当 Thermal Expansion 在场时改写 RF 星门能量单元 的合成配方，用 TX 自己的机器与线圈材料替换掉模组内置的兜底配方。

判定逻辑在 SGCraft.registerRecipes（SGCraft.java:299-302）：

if (!isModLoaded("ThermalExpansion") && isModLoaded("CoFHCore")) {
    if (!isModLoaded("IC2")) registerFallbackCapacitorRecipe();
    registerFallbackPowerBlockRecipe();
}

只要 TX 存在，兜底配方就完全不注册，取而代之的是 TXIntegration 的这一条。TX 子系统本身没有 registerBlocks 或 registerItems 覆写（compat/TXIntegration.java 全文只有 registerRecipes 一个覆写），因此 RF 能量单元方块本身由 CoFH Core 检测 负责注册。

配方材料用 GameRegistry.findItem("ThermalExpansion", ...) 按名字取（compat/TXIntegration.java:21-25），未安装 TX 时这段代码不会执行，因此不会触发 findItem 的缺失告警。

数值

项目 值 来源
配方数量 1 compat/TXIntegration.java:26-41
能量框架 Frame meta 4（硬化） compat/TXIntegration.java:21、:23
线圈 material meta 1 = 接收线圈；meta 2 = 传导线圈 compat/TXIntegration.java:22、:24-25
Invar / 铜 走矿辞 ingotInvar / ingotCopper compat/TXIntegration.java:39-41

配方布局 ttt / hrh / ici：t=传导线圈，h=硬化能量框架，r=接收线圈，i=ingotInvar，c=ingotCopper（compat/TXIntegration.java:26-41）。

副作用：电容配方

TX 存在时，registerFallbackCapacitorRecipe 也被跳过（SGCraft.java:300），但此时 吊炸天电容 通常已由 IC2 子系统提供配方（compat/ic2/IC2Integration.java:34）。若同时没有 IC2、TX 存在、CoFH Core 存在，电容物品仍然注册（SGCraft.java:180）却没有任何配方——只能从创造栏取。源码中没有注释说明这一组合是有意为之还是遗漏，此处按现状记录，不作判断。

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